Pixel Pump Pick & Place 위치 부품을 정확하게 배치

마침내 결정을 내려 표면 실장 부품으로 보드를 제작하기로 결정했습니다. 주사기로 솔더 페이스트를 조심스럽게 분배한 후 부품을 배치할 차례입니다. 믿을 수 있는 핀셋을 들고 SOIC-14 로직 IC를 잡으려고 손을 뻗습니다. 하지만 그것을 잡을 수 있는 좋은 방법은 없습니다. IC는 한 방향을 잡기에는 너무 길고 다른 방향을 방해하는 리드가 있습니다. 리드 주변에서 작업하고 IC를 제자리에 놓은 다음 0402 저항기를 집습니다. 저항기를 완벽하게 분배된 솔더 페이스트에 조심스럽게 놓고 핀셋을 잡아당기면 저항기가 약간 자성인 핀셋에 달라붙습니다. [Robin Reiter]는 애호가와 소규모 제조업체가 표면 실장 설계를 조립하는 데 더 나은 방법이 필요하다는 것을 깨닫고 오픈 소스 진공 조립 도구인 Pixel Pump Pick & Place를 구축하고 있습니다.

진공 조립 도구는 끝이 뭉툭한 바늘과 흡입력을 사용하여 표면 실장 부품을 집어냅니다. 부착된 풋 페달을 누르면 진공이 비활성화되어 부품이 부드럽게 분리됩니다. [Robin]은 Pixel Pump를 더욱 유용하게 만들기 위해 몇 가지 사려 깊은 기능을 포함하려고 생각했습니다. 조정 가능한 흡입 사전 설정과 실수로 흡입한 솔더 페이스트를 불어내는 자체 청소 기능이 있습니다. 비전자 부품의 대부분은 3D 프린팅으로 제작되었으며, [Robin]은 전체 디자인을 오픈 소스로 만들 계획입니다.

[Robin]은 표면 실장 조립을 더 쉽게 만드는 도구를 설계해 온 오랜 역사를 가지고 있습니다. 표면 실장 부품 분배를 위해 그가 만든 3D 프린팅 매거진을 기억하실 것입니다. PCB 어셈블리 설정을 한 단계 더 발전시키려면 각 부품을 배치해야 하는 위치에 레이저 십자선을 비추는 PnPAssist를 확인하십시오.